在LED封裝過程中,一個很重要的方面是如何達(dá)到高的出光效率和符合不同出光要求的發(fā)光配光要求?這就是LED“一次光學(xué)設(shè)計”要解決的問題。
從圖上可以看出,光從芯片發(fā)出來后,通過透明樹脂(透鏡)射出來時,會發(fā)生折射。如果進(jìn)入透鏡的角度,大于其全反射角的話,光就會被全部反射回去,無法提取出來。
芯片射出的光會發(fā)生全反射到芯片內(nèi)部的臨界角 Θ c=arcSin(n1/n2), 其中, n1為半導(dǎo)體的反射系數(shù) n2為環(huán)氧樹脂的反射系數(shù) |
通過調(diào)整環(huán)氧樹脂的幾何形狀,設(shè)計成一定的透鏡形狀,就可以使環(huán)氧樹脂中的光向空氣中射出的路徑進(jìn)行變化,形成不同的出光角度,如15°,30°,60°,120°等,也可以通過使用PC材料作臨界面,將芯片的光通過折射形成平行光,聚光或從透鏡側(cè)面射出(側(cè)發(fā)光)等不同的配光方式,這就是所謂LED封裝中的“一次光學(xué)設(shè)計”。