IMD-M07

①集成封裝（IMD）技術(shù)，點間距P0.78，間距更小，采用全倒裝芯片，節(jié)能省電；

②集成封裝（IMD）技術(shù)，八引腳設(shè)計，解決焊接牢固性及磕碰問題；

③全倒裝設(shè)計，可靠性更強；

④黑色啞光封裝，無鏡面反射，超高亮度、超高對比度，顯示畫面更加細膩；

⑤可實現(xiàn)無拼接縫，整屏效果無模塊化色差，100%分光分選，色彩一致性更好。