10月30日-11月1日，被譽為“電子行業(yè)風向標”的2023慕尼黑華南電子展在深圳舉行。本屆展會立足粵港澳大灣區(qū)，聚焦新能源汽車、儲能、智能座艙等熱門技術應用，匯聚了國內外眾多知名企業(yè)，為電子行業(yè)打造了一場全產業(yè)鏈創(chuàng)新展示的平臺。面向市場新需求，國星光電攜應用于驅動電源、快充設備、光伏儲能、新能源汽車等領域的創(chuàng)新成果亮相展會，以豐富的技術解決方案為多元化的應用場景提供有力支撐。

得益于新能源汽車市場的快速崛起、消費電子快速充電的替代以及光伏和5G宏基站投資規(guī)模的擴大，近年，第三代半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大。此次展會上，國星光電重點展出氮化鎵系列、碳化硅系列、功率模塊系列以及多款電源產品，第三代半導體領域“星”品紛呈。

▊氮化鎵（GaN）系列

聚焦LED智能驅動電源市場，國星光電攜86盒高功率密度LED電源精彩亮相，其為行業(yè)首創(chuàng)，搭載了第三代半器件氮化鎵（GaN）的產品，功率密度（較coolmos電源產品）提升了40%，具備綠色節(jié)能、超高效率等特點，且能隱蔽于86型開關插座面板中，安裝簡易、方便維護。此外，還有國星氮化鎵場效應晶體管，產品具有“三低一高”的特點，即低導通電阻、低柵電荷量、低輸出電荷、高開關頻率，可出色應用于手機快充、LED驅動電源、墻插、車載快充等領域。

▊氮化鎵SIP合封

圍繞下游驅動電源領域，國星光電推出了氮化鎵SIP合封產品。產品內置氮化鎵驅動與氮化鎵功率管，有助于優(yōu)化終端設備的電路設計；采用分基島的設計，進一步提升了散熱性能；通過引腳側面爬錫，增加產品焊接強度，方便AOI檢測（自動光學檢測技術），可應用于高功率密度LED電源、平板電腦適配器、機頂盒等終端設備。

▊碳化硅（SiC）系列

展會上，國星光電還展示了獲得車規(guī)級認證SiC-MOSFET（碳化硅-場效應管）器件和 SiC-SBD（碳化硅-肖特基二極管）器件，前者更通過了HV-H3TRB加嚴可靠性考核，產品的可靠性和電性能優(yōu)勢顯著，可滿足各大主流汽車廠家對高可靠性功率器件的要求。

▊功率模塊系列

圍繞SiC-MOSFET和SiC-SBD的應用，國星光電推出的SiC功率模塊涵蓋了NSEAS系列、NS62M系列、NSECO系列、NSOT系列四大產品分類，具有高溫、高頻、高阻斷電壓、低損耗等特點，適用于太陽能發(fā)電、新能源汽車/動車、電網傳輸、風力發(fā)電等領域。而國星光電推出的SiC逆變器，較于常規(guī)的逆變器體積縮小1/3，使得電源系統(tǒng)結構更緊湊，重量更輕便，可應用于光伏發(fā)電、便攜儲能等場景。

作為LED封裝行業(yè)龍頭企業(yè)，國星光電擁有豐富的封裝產品布局。此次展會上，公司面向新能源汽車市場展示了高品質的車規(guī)LED器件，如采用了高導熱基板的大功率白光LED，產品具有亮度高、功耗低、可靠性高等優(yōu)點，其在搭配DLP技術后可實現百萬級像素投影；還有新開發(fā)的大功率三色LED器件，具有性能佳、可靠性高的特點，可應用于常規(guī)HUD和更高階的AR-HUD中，實現更高清晰度的顯示效果，為用戶提供更安全、舒適的視覺體驗。

面向智能家電、智能手表、智能手環(huán)、VR等設備領域，國星光電展示了豐富的封裝產品布局，涵蓋CHIP LED指示類器件、智能感測器件、紫外消殺固化器件、紅外VCSEL以及光電耦合器件等，產品性能佳、體積小，可滿足多樣化的市場需求。

此次展會，國星光電子公司風華芯電也亮出了TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP、QFN、DFN等數十種封裝產品，應用領域覆蓋家電、消費電子、計算機及外設、網絡通訊、汽車電子、電子照明等領域，進一步豐富了國星光電封裝產品矩陣，展現了“垂直一體化”產業(yè)布局優(yōu)勢。

乘勢而上，揚帆再起航。以參展此次盛會為契機，國星光電將立足需求導向，堅持創(chuàng)新發(fā)展，努力為市場提供更多高性能、高品質的產品及專業(yè)可靠的技術解決方案，以創(chuàng)新科技為人們帶來更安全、高效、便利、智能的生活體驗。