1.MIP扇出封裝架構(gòu)通過“放大”引腳，載板精度要求比COB低，載板生產(chǎn)良率更高；相比COB直接將芯片貼裝在線路板上，MIP降低了模組PCB板制造、貼片難度，工藝難度更低，成本更低。

2.不破壞行業(yè)分工，MIP產(chǎn)業(yè)鏈利益分配涇渭分明。

3.MIP和SMD一脈相承，能夠沿用SMD生產(chǎn)設(shè)備，工藝穩(wěn)定，設(shè)備變量小，無須重資產(chǎn)投入；COB則需單獨(dú)投資生產(chǎn)線，要求較大的資本投資，且工藝變化大，容易造成設(shè)備投資浪費(fèi)。

4.MIP器件屬于分立式器件，降低了下游的維護(hù)成本，更方便維修，對于不良點(diǎn)只需更換單顆器件，降低維護(hù)成本的同時還降低了維護(hù)難度。

5.MIP器件在整個產(chǎn)業(yè)鏈中擁有更好的適配性，應(yīng)用更加靈活，可根據(jù)客戶需求制定不同的產(chǎn)品方案，能夠兼容當(dāng)前設(shè)備和下游貼裝設(shè)備，更具產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。

1.模組可自由選擇面板形式（GOB）或分立貼裝形式，實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用場景覆蓋。

2.可疊加虛擬像素技術(shù)，打破實(shí)像素極限，最低可實(shí)現(xiàn)P0.39間距顯示效果。

3.設(shè)計(jì)差異化，可按照性能要求搭配不同IC、PCB等材料，實(shí)現(xiàn)多樣化方案。

目前，國星MIP-CHIP系列產(chǎn)品布局有：MIP0404、MIP0606和MIP1010，重點(diǎn)布局在P0.6-P1.5間距，點(diǎn)間距應(yīng)用更加靈活，通用性強(qiáng)，可作為標(biāo)準(zhǔn)化器件；可解決色彩一致性、亮暗線、色差等問題，后續(xù)可增加GOB工藝，進(jìn)一步增強(qiáng)防護(hù)性，既能滿足客戶對COB的一切想象，又能摒棄COB的各種缺陷。

國星MIP-IMD系列沿用IMD集成結(jié)構(gòu)，主要產(chǎn)品布局有：MIP-IMD07、MIP-IMD09、MIP-IMD12、MIP-IMD15、MIP-IMD19和MIP-IMD26，此產(chǎn)品系列通用于傳統(tǒng)SMD貼裝工藝，產(chǎn)業(yè)鏈布局更加成熟；多引腳的設(shè)計(jì)增大了貼裝面積，防磕性能和貼片效率大幅提升；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上集合了SMD和COB的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，可看作為小型化的COB，并且可100%分測分選，繼承分立器件外觀和顯示一致性好的優(yōu)點(diǎn)，使得在屏廠端貼片的效果和色彩一致性良好。